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半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)

A-HILK半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)

艾克賽普 A-HILK(Harwareln Loop Kit)半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)是用于復(fù)雜裝備硬件在回路的仿真試驗(yàn)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和運(yùn)行控制平臺(tái),支持以低代碼、積木式快速完成半實(shí)物仿真試驗(yàn)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、試驗(yàn)部署、運(yùn)行管理到分析評(píng)估等過(guò)程。

  • 系統(tǒng)特點(diǎn)
  • 產(chǎn)品參數(shù)

艾克賽普 A-HILK(Harwareln Loop Kit)半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真平臺(tái)是用于復(fù)雜裝備硬件在回路的仿真試驗(yàn)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和運(yùn)行控制平臺(tái),支持以低代碼、積木式快速完成半實(shí)物仿真試驗(yàn)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、試驗(yàn)部署、運(yùn)行管理到分析評(píng)估等過(guò)程。


艾克賽普 A-HILK采用FMI/FMU標(biāo)準(zhǔn)模型接口和分布實(shí)時(shí)仿真架構(gòu),支持MATLAB/Sim-ulink、C/C++、Maplesim、Dymola、Modelica等多種流行的仿真建模工具和編程語(yǔ)言開(kāi)發(fā)模型,封裝為可重用的模塊化仿真資源;并通過(guò)實(shí)時(shí)仿真引擎以及相關(guān)的微服務(wù)組件,將仿真模型、仿真設(shè)備、試驗(yàn)參數(shù)等仿真資源進(jìn)行集成裝配,快速構(gòu)成可實(shí)時(shí)運(yùn)行的半實(shí)物仿真試驗(yàn)系統(tǒng)。


艾克賽普 A-HILK支持各種接口的實(shí)裝硬件產(chǎn)品以及仿真模擬器設(shè)備,支持各種分布交互仿真通訊協(xié)議,支持多模型、多設(shè)備、分布式并行仿真,構(gòu)建MIL/SIL/HIL/DIL、以及LVC仿真系統(tǒng)。


產(chǎn)品組成—軟件 

1、HILK-PM 仿真試驗(yàn)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)環(huán)境(Project Manager)

  • 仿真模型和設(shè)備資源管理

  • 仿真項(xiàng)目構(gòu)建和參數(shù)配置編輯

  • 仿真試驗(yàn)項(xiàng)目打開(kāi)、加載、運(yùn)行控制、狀態(tài)和數(shù)據(jù)監(jiān)視

  • 仿真試驗(yàn)數(shù)據(jù)采集、上傳、分析、管理

  • 三維視景數(shù)據(jù)可視化

  • 仿真模型開(kāi)發(fā)、FMU封裝支持工具包



2、HILK-EE 實(shí)時(shí)仿真運(yùn)行引擎(Execute Engine)

  • 仿真模型加載,解算

  • 實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度

  • 時(shí)鐘同步

  • 仿真硬件設(shè)備驅(qū)動(dòng)

  • 數(shù)據(jù)通訊



產(chǎn)品組成—硬件 

1、HILK-RT(Realtime Target)實(shí)時(shí)仿真目標(biāo)機(jī)

  • 基于RT Llinux的定制高性能計(jì)算服務(wù)器

  • 支持 X86、ARM64架構(gòu)的服務(wù)器和工控機(jī)

  • 支持基于飛騰處理器的國(guó)產(chǎn)化平臺(tái)

  • 高精度實(shí)時(shí)時(shí)鐘

  • 反射內(nèi)存實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)接口

  • CAN總線(xiàn)、RS232/422/485、DIO數(shù)字、AIO模擬接口



2、HILK-IO  (IO Adapter)分布式實(shí)時(shí)IO接口適配器

  • 用于遠(yuǎn)程分布式仿真設(shè)備的接入,擴(kuò)展仿真主機(jī)的IO接口功能

  • 基于反射內(nèi)存實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)互連,集成特定功能IO接口

  • 與HILK-TG仿真主機(jī)精確實(shí)時(shí)同步

  • 實(shí)時(shí)通信周期1ms,延遲小于5us

  • 低代碼、開(kāi)箱即用,高速實(shí)時(shí)分布式接口


實(shí)時(shí)性能指標(biāo)

  • 最小仿真步長(zhǎng)≤1ms(與模型復(fù)雜度及硬件配置有關(guān))

  • 仿真步長(zhǎng)分辨率1us

  • 時(shí)延精度<5us

  • 過(guò)程監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)更新步長(zhǎng)20ms


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